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SMT贴片加工返修基本概念

来源: 发布时间:2019-10-18 642 次浏览

SMT贴片加工制造工艺一直在为满足高的一次组装通过率要求而努力,但是 的直通率在SMT加工行业中仍然

SMT贴片加工返修基本概念


一,在SMT贴片加工厂,返修是一种必然存在的工序。

SMT贴片加工制造工艺一直在为满足高的一次组装通过率要求而努力,但是 的直通率在SMT加工行业中仍然是一个可望而不可及的目标。不管SMT加工工艺有多完美,总是存在着一些SMT贴片加工制造中无法控制的因素而产生出不良品。SMT贴片加工中必须对废品率有一定的估计,且可以用返修来弥补产品组装过程中产生的一些问题。

二,什么是SMT贴片返修

SMT贴片返修,通常是为了去除失去功能、损坏引线或排列错误的SMT元器件,重新更换新的SMT元器件。或者说就是使不合格的电路组件恢复成与特定要求相一致的合格的电路组件。

三,SMT返修是一种技术活

为了完成SMT返修,必须采用安全而有效的SMT返修方法和合适的工具。所谓安全是指不会损坏返修部分的器件和相邻的器件,也指对操作人员不会有伤害。所以在返修操作之前必须对操作人员进行技术和安全方面的培训。习惯上SMT返修返修被看作是操作者掌握的手工工艺,实际上,高度熟练的维修人员也必须借助返修工具才可以使修复的SMA产品完全令人满意。然而为了满足电子设备更小、更轻和更便宜的要求,电子产品越来越多地采用精密组装微型元器件,如倒装芯片、BGA等。新型封装器件对装配工艺提出了更高的要求,对返修工艺的要求也在提高,此时手工返修已无法满足这种新要求。因此,更加应注意采用正确的返修技术、方法和返修工具。